陶瓷粉的作用是什么(带你认识MLCC电容电子制造少不了它)
陶瓷粉的用途是比较大的,可以带来不错的效果,给装修施工带来更多的便利,后期使用也是非常方便的。那么陶瓷粉的作用是什么。一、陶瓷粉的作用是什么1、陶瓷粉的作用是增...
特种陶瓷粉体需要具备的特性(下)
陶瓷粉的作用是什么
陶瓷粉的用途是比较大的,可以带来不错的效果,给装修施工带来更多的便利,后期使用也是非常方便的。那么陶瓷粉的作用是什么。
一、陶瓷粉的作用是什么
1、陶瓷粉的作用是增加纤维的电阻。同时,陶瓷具有透气性微孔,可以具有良好的透气性,还具有防止强光照射的作用。
2、陶瓷粉是陶瓷粉,陶瓷粉是在制备陶瓷时所有原料充分混合、烧结后的粉末状物质。陶瓷原料之间的化学反应,并不是在熔融情况下产生的,而是在低于熔点的温度下通过原子(或离子)之间的扩散来完成的。
二、陶瓷粉施工需要注意什么
1、将陶瓷粉放入烧杯时要小心。不要让灰尘漂浮在仪器上或漂浮在液体表面。如果粉末不能完全下沉,可以选择更合适的液体介质进行测试。使用挡风玻璃可以防止陶瓷粉末被流动的空气吹走,所以应该使用挡风玻璃。
2、将网球放入水中后,用滴管将陶瓷粉中的气泡充分吸走。避免气泡造成的错误。检查完毕,应尽快清洗水箱,以免水箱内的陶瓷粉尘进入仪器内,直接损坏仪器。
3、底漆表面应平整,阴阳角及角线应致密清晰,表面无油渍、灰尘、飞溅、痕迹等杂物。砂浆流动。水分含量不应超过8%。涂瓷粉前,必须先将基材或基层表面的缺陷和凹坑填满腻子,再用砂布打磨至光滑平整,腻子必须完全刮掉.
4、瓷粉施工过程中,施工环境必须清洁。抹灰工程、地板工程、木器装饰工程、电气管道工程等。在刮削工作之前完成。
小编总结:陶瓷粉的作用是什么,就先介绍到这里了,各位是否了解了呢。陶瓷粉施工需要注意的细节是特别多的,若是处理不好,将会带来不必要的麻烦。
陶瓷粉的作用是什么拓展阅读

带你认识MLCC电容:电子制造少不了它
一:电容的定义
所谓的电容其实就是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,构成了一个电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。
二:MLCC陶瓷电容物理结构
MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitors)就是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极) , 从而形成-个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
可以看到,内部电极通过-层层叠起来,来增大电容两极板的面积,从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质,不同的介质做成的电容器的特性不同,有容量大的,有温度特性好的,有频率特性好的等等,这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。
三:特点
由于独石电容属于陶瓷电容,因此它具有陶瓷电容的基本特性。独石电容电容量大(电容值可以做到1uF)、体积小、电容量比较稳定,温漂系数小、寿命长、等效直流电阻小、允许脉动电流大、可靠性高、高频阻抗低耐高温、绝缘性好、成本低等,但是独石电容制造复杂,比-般电容制造要求严格。
优点:无极性、价格便宜、体积小,可以做到01005封装。容积率大,适合用在小型化的电子产品中。Class1类电容,温度特性好。绝缘电阻在数GΩ以上,漏电流很小。
缺点:容积率小,容量没有钽电容,铝电解电容大非Class1类电容,容值随温度变化较大。韧性差,挤压容易断裂。
四、电容制造流程
独石电容由于是多层片电容,在制造过程当中对无尘等环境要求苛刻,主要步骤有:
①瓷膜成型:这部分包含配料球磨以及流沿,将糊状浆体均匀涂在薄膜上面。
②印刷:将电极的材料按既定规则印刷到流沿后的糊状浆体上,目的是使电极错位。
③堆叠:将印刷好电极的流沿浆体块按照容值的不同叠加起来,形成了独石电容雏形。
④均压:对堆叠后的独石电容雏形体进行紧密结合。
⑤切割:将电容雏形切割成单体。
⑥去胶:采用高温方法去除原材料中的含的粘合剂。
⑦烧结:采用高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料并形成陶瓷颗粒。
五、MLCC常见问题
MLCC—多层片式陶瓷电容器,简称贴片电容,会引起噪声啸叫问题……
陶瓷介质是MLCC主要组成部分,电压作用下,电致伸缩不可避免。如电致伸缩强烈表现为压电效应,则会产生振动。
如上所示,X7R-MLCC两端加上大幅度变化电压后,BaTiO3陶瓷产生逆压电效应,MLCC形变振动并传递到PCB板上发生共振。当电压信号的频率在20Hz~20kHz人耳听觉范围内,则能听到电容在啸叫。
解决啸叫的对策降低MLCC电容器产生的可听噪声的方法有很多,但所有解决方案都会增加成本。
①改变电容器类型是最直接的方法,用顺电陶瓷电容、钽电容和薄膜电容等不具有压电效应的电容器替代。但需要考虑体积空间、可靠性和成本等问题。
②调整电路,将加在MLCC大的交变电压消除或者将其频率移出人耳听感频段(人耳最敏感音频为1KHz- -3KHz)。
③ 注意PCB布局、PCB板规格, 帮助降低喊叫水平。
④选用无噪声或低噪声的MLCC。
无噪/低噪声MLCC的设计目前针对ML CC的啸叫现象,设计解决措施有三种:
1、加厚底部保护层由于保护层厚度部分是没有内电极的,这部分的BaTiO3陶瓷不会发生形变,当两端的焊锡高度不超过底保护层厚度,这时产生的形变对PCB影响要小,有效地降低噪声。
2、附加金属支架结构结构图如下,它采用金属支架把MLCC芯片架空。
MLCC与PCB板隔空,把逆压电效应产生形变通过金属支架弹性缓冲,减少对PCB板的作用,有效的降低噪声。
3、使用压电效应弱的介质材料设计制造通过对钛酸钡(BaTiO3) 进-步掺杂牺一定的介电常数和温度特性,得到压电效应大大减弱的介质材料,用其制造的MLCC可有效的降低噪声。各大MLCC厂家,都有相应低噪材质的MLCC产品系列。
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